焊锡是在焊接线中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。在我们PC行业中也很常见，当然PC电源也不例外，焊锡和补锡工艺与技术一般都是体现在电源PCB的背部。如何区分电源的工艺上的好坏，在电源PCB的背部显而易见。

　　产品的优劣一部分取决于产品的工艺，好的工艺可以让产品具备着更好的性能及特性。尤其是对于电源产品来说工艺更是决定产品性能的成败，电源元器件的焊接工艺不仅仅能电源品质还可以工厂端的实力。

　　我们还是先来回顾下“Z监制”电源项目以及用料规格。额定功率500W，转换效率92%以上，16AWG的线材。通过下面的表格可以让大家更好的进行了解。

　　电源的性能以及电源的额定功率都取决于电源内部PCB设计及用料，众所周知一款好的产品在PCB设计方面以及用料方面都很是讲究。很多消费者在选择电源是提到我要高效率的，要稳定的，要长寿命的。我们也针对网友们提出的问题，进行了详细解答。除了硬件外焊锡是连接PCB与元器件的桥梁。下面我们来看看首款“Z监制”电源在焊锡方面有哪些表现？

　　0补锡是指极少的补锡或者完全没有补过锡，这种状况只会在成熟的技术和PCB设计工艺下出现，这样才会出现自动过锡后整洁的PCB。0补锡不单单在外观美观整洁，而且不需增加过多的锡从而增加成本，也节约人工。当然首选的需求便是一个强大的研发团队，首款“Z监制”电源将会采用这样的方式。

　　少补锡相对0补锡在外观方面就不够整洁。一般出现在一开始自动过锡时用锡过少，导致过锡太薄。这种状况出现过便要补上一部分的锡料。如果没补锡的话电源产品上的过锡太薄处的电感或散热片引脚上锡太薄容易导致脱离，达不到过锡标准，从而出现不良品。

　　多补锡后的PCB背部外观方面更为丑陋锡料扎堆如同一个个小山包，完全没有整洁度和美观度可言，而且浪费人力物力。这种情况一般出现在自动化过锡工艺没控制好，或者PCB设计工艺不合理，导致上锡不良，所需要过多的去补锡后的才能然电源产品正常运作。

　　一般是在到达了确定温度后，同时配合锡料在需补锡的停留2-3秒，移开烙铁后锡料可固定在均可。

　　一般锡炉的温度范围：0-500度。但实际最高温度在：300-400度左右，锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候。

　　焊接不单单是指在作业时周围的，尽量在无风下进行，以免有杂质飞入焊接点。还有就是要焊接工具的洁净程度，在使用前与使用是干净的。

　　通过此次焊接工艺的介绍我们看到针对电源产品的焊接不仅能体现出产品优势，让产品性能更加好。同时焊接工艺也能体现出工厂端的实力，成熟的工艺是好厂商应该具备的，自然好的产品也就随之出来了。还是回到我们最初做“Z监制”的初心是为了消费者可以放心买到好的产品，电源行业依然存在暴利与假货的现象，避免消费者选购时被不合格产品。再此也欢迎大家与我们多交流，同时希望有更多厂商一起，将电源行业健康的发展。针对“Z监制”电源请关注我们后续的文章。直流电源，