对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。

　　对于市电输入，即使能板面清洁、密封，MOS管漏源极间接近600V，小于1mm事实上也比较了!

　　在PCB边沿的贴片电容或其他易损坏的器件，在放置时必须考虑PCB分板方向，如图是各种放置方法时，器件受到的应力大小对比。

　　无论是输入或是输出、功率环或信号环，应尽可能的小。功率环发射电，将导致较差的EMI特性或较大的输出噪声;同时，若被控制环接收，很可能引起异常。

　　因di/dt 作用，必须减小动态节点处电感，否则会产生较强的电。若要减小电感，主要是要减少布线的长度，增加宽度作用较小。

　　对于整个控制部分，布线时应考虑将其远离功率部分。若因其他两者靠得较近，不应将控制线与功率线并行，否则可能导致电源工作异常、震荡。

　　另外若控制线很长，应该将来回的一对线的靠近，或将二者置于PCB的两个面上并正对着，从而减小其环面积，避免被功率部分的电干扰。如图2说明了A、B两点间，正确与错误的信号线布线方法。

　　有的时候铺铜是完全没有必要的，甚至应该避免。若铜面积足够大且其电压不断变化，一方面它可能作为天线，向周围辐射电磁波;另一方面它又很容易拾起噪声。

　　通常只允许在静态节点铺铜，例如对输出端“地”节点铺铜，可以等效增加输出电容，滤除一些噪声信号。

　　对于一个回，可以在PCB的一面进行铺铜，它会根据PCB另一面的布线自动映射，使这个回的最小。这就好像一组不同值的并联，电流会自动选择最小的径流过一样。

　　输出整流二极管若离输出端比较近，不应将其与输出平行放置。否则二极管处产生的电将穿入电源输出与外接负载形成的环，使测得的输出噪声增大。

　　地线的布线必须非常小心，否则可能引起EMS、EMI性能和其他性能变差。对于开关电源PCB的“地”，至少做到以下两点：

　　输入输出经常会接入Y电容，有时因某些原因，可能无法将其挂在输入电容地上，此时，一定要接在静态节点，如高压端。

　　实际电源PCB设计时，可能还要考虑其他一些问题，例如“压敏电阻应紧靠被电”、“共模电增加放电齿”、“芯片VCC供电处应增加瓷片电容”等等。另外，是否需特殊处理，如铜箔、屏蔽等，在PCB设计阶段也是需要考虑的。

　　有时往往会遇到多个原则相互冲突的情况，满足其中一个就满足不了其他的，这是需要工程师应用已有的经验，根据实际项目需求，确定最合适的布线了!

　　为打造高稳定的产品，在硬件设计中需要的设计细节是很多的，本文仅是介绍硬件中的最为常见的电源设计。为使整体产品或系统拥有稳定、可靠的供电，大部分工程师会选择电源模块作为系统供电的基础。