(1)电镀暗镍 
电镀暗镍又称普通镀镍或无光泽镀镍，是最基本的镀镍工艺。该工艺镀层结晶细致，易于抛光、韧性好、耐蚀性高，主要用于防护一装饰性镀层的底层或中间层。按其使用目的，暗镍分为预镀镍和常规镀镍。 
1)预镀镍 
预镀镍主要为了保证镀层与基体的结合力，用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体的打底镀层。如钢铁通过弱酸性或中性介质预镀镍，是代替氰化镀铜工艺的重要途径之一；不锈钢等难镀金属，通过预镀镍得到活化；锌铝合金等活泼金属基体通过预镀中性镍提高镀层结合力。下面是常用的几种预镀镀镍工艺规范，供参考。 
配方l(适用钢铁闪镀镍)： 
NiS04·7H20 120～150g／L 
pH值 5．0～5．6 
NaCl 7～12g／L 
温度 25～35℃ 
H3B03 30～45g／L 
DK 0．8～1．5A／dm2 
Na2S04 60～80g／L 
时间 3～5min 
十二烷基硫酸钠 0．05～1g／L

配方2： 
NiCl2·6H20 240～260g／L 
DK 2～5A／dm2 
HCl(36％) 120～130mL／L

时间 30～90s 
温度 室温 
该配方适用于不锈钢等易钝化基体预镀镍，基体可预先在浓盐酸中活化。 
配方3： 
NiS04·7H20 200～250g／L 
温度 室温 
NaCl 7～12g／L 
时间 4～6min 
适用于铝及锌合金预镀镍。 
配方4： 
硫酸镍 200～250g／L 
NaCl 7～12g／L 
柠檬酸钠 250～300g／L 
DK l．0～1．2A／dm2： 
H3B03 20～25g／L 
pH值 7．o～7．2： 
温度 室温 
2)常规镀镍 。 
常规镀镍液容易维护，操作简便，沉积速度快，镀层脆性小，对厂房和设备腐蚀轻。常

用常规暗镍工艺规范如下。 
配方5：镀硬镍 
NiS04·7H20 150g／L 
温度 50～60℃ 
NH4C1 20g／L 
pH值 5．6～5．9 
H3B03 25g／L 
DK 2～5A／dm2 
配方6：瓦特镀镍 
NiS04·7H20 250～300g／L 
pH值 3．8～4．5 
NiCl2·6H20 40～50g／L 
温度 50～55℃ 
H3B03 35～40g／L 
DK l．0～2．5A／dm2 
十二烷基硫酸钠 0．05～0．1g／L

配方7： 
NiS04·7H20 180～220g／L 
pH值 5．0～5．6 
NaCl l2～15g／L 
温度 18～35℃ 
H3B03 25～30g／L 
DK 0．5～1．0A／dm2 
Na2S04 80～lO0g／L 
配方8：滚镀镍

NiS04·7H20 200～250g／L 
pH值 4．O～4．6 
NaCl 8～12g／L 
温度 45～50℃ 
H3B03 40～509／L 
DK l．O～1.5A／dm2 
3)镀液中各成分及操作条件对镀层性能影响 
①主盐硫酸镍(NiS04·7H20)是镀镍液的主盐，浓度范围一般在100～350g／L。硫酸镍铵[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作产生镍离子的主盐，但硫酸镍铵含镍量较低(15％)，溶解度较小，不能得到高浓度溶液，因而该溶液不能用于高电流密度电镀，所以应用很少。但当电镀液中含有铵离子时，所得镍层坚硬，因此复盐硫酸镍铵电解液有时用来制取硬度较高的镍层。 
②活化剂 由于镍阳极容易钝化，因此电镀镍镀液中必须加入阳极活化剂，保证镍阳极正常溶解。最常用的阳极活化剂是氯化物，如氯化镍、氯化钾、氯化钠及氯化铵等。在这些氯化物中，Cl一通过在镍阳极的特性吸附，驱除氧、羟基离子及其他能钝化镍阳极表面的异种粒子，从而保证镍阳极的正常溶解，同时活化剂能提高镀液电导率和阴极分散能力。考虑到价格和货源情况，通常使用氯化钠作为阳极活化剂，用量一般在7～15g／L。氯化钠含量过多，阳极溶解迅速，甚至直接使镍的金属微粒从阳极分离，沉积于槽底，或被吸附在阴极上，造成镀层堆镍，同时由于镀液中钠离子浓度增加，使镀层发脆，光泽度降低；氯化钠含量过低，阳极发生钝化，导致镀层质量低劣。

氯化镍既能提供镍离子，又能提供氯离子，同时不增加其他金属离子，因此可代替NaCl及部分主盐NiS04·7H20，起到阳极活化剂作用，是较为理想的活化剂。 
在含镍铵复盐的电解槽中，可用氯化铵作活化剂。 
③导电盐单纯从导电率来看，以硫酸钾和硫酸铵较好，硫酸镁稍差。但硫酸钾和硫酸铵一样，能与硫酸镍形成复盐(NiS04·K2SO4·6H2O)，此复盐溶解度不大，容易结晶析出，因此生产中常用硫酸钠和硫酸镁作导电盐。 
加入硫酸钠(Na2S04·10H20)和硫酸镁(MgS04·7H20)能提高镀液导电性和分散能力，降低施镀温度，硫酸镁还能使镀镍层白而柔软(不能消除其他因素引起镍层发暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般为80～100g／L，MgS04·7H20用量一般为20～40g／L。 
④缓冲剂 由于电镀镍液中阴、阳极电流效率不等，为防止生产中镀液酸度的急剧变化，常加入硼酸作缓冲剂，控制pH=5～6。硼酸浓度一般控制在40～50g／L，光亮镀镍中稍高。但硼酸含量过高，镀液温度较低时会结晶析出(硼酸在常温下的溶解度仅为40g／L)。硼酸具有缓冲作用的同时，还能改善镀镍层与基体金属的结合力，提高阴极极化和镀液的导电性，使烧焦电流密度提高。 
⑤防针孔剂电镀镍过程中，由于阴极表面析出的氢气在电极表面滞留，极易在镀层中形成肉眼可见的微小针孔和麻点(严格来说针孔是肉眼可见的深入基体的微小孔洞；而麻点则为肉眼可见的不深入到基体的微小孔洞)。为减少针孔的形成，需向镀液中加入防针孔剂。普通镀镍可采用双氧水、过硼酸钠等氧化剂作防针孔剂，降低或消除阴极上析出的氢量，从而消除针孔。双氧水分解产物是水和氧气，无副产物生成，各厂普遍使用，一般每班用量在0．1～O．2ml／L(30％的双氧水)。

钠或辛基硫酸钠等低泡表面活性剂。 
⑦酸度(pH值)正常生产情况下，镀镍液pH值是缓慢上升的，如果pH值反复不定或不断下降，说明电镀液工作不正常。 
pH值低时，阴极上大量析出氢气，电流效率降低。当pH值低于3时，会猛烈放出氢气，甚至电流效率为0。但当pH值超过6或者接近于中性时，又会生成氢氧化镍沉淀，夹杂于镍层中使镀层剥落、发脆、深孔难于沉积等。 
pH值发生变化应及时调整。pH值高时，用3％硫酸溶液调整；pH值低时，可加入3％氢氧化钠调整。添加氢氧化钠时，易产生沉淀，应在不断搅拌下缓慢加入，用碳酸镍代替氢氧化钠效果更好。调整时，先做小槽试验，而后大槽调整。若调整pH值的数值较小，如在0．2～0．4范围内，可采用通电处理，但时间较长。如果需降低pH值，可采用小面积阳极，大面积阴极；提高pH值时，应采用大面积阳极，小面积阴极。两种处理方法，都采用低电压、小电流。 
⑧搅拌通过搅拌可增大电流密度，提高光亮度，减小毛刺，并使阴极表面的氢气易于逸出，减少针孔和麻点。 
搅拌方式有阴极移动、压缩空气搅拌、连续循环过滤搅拌或三者相结合。阴极移动的速度，常采用15～20次／min左右，行程100mm左右；随着过滤设备性能的提高，连续循环过滤、搅拌方式使用量在扩大，尤其对高质量电镀，该方式对保证镀液洁净度、减少镀层弊病有重要作用。过滤机可以采用滤芯式或滤袋式，过滤速度一般2～8次／h，过滤精度5～10μm。

⑨电流密度 施镀电流密度与镀液的温度、镍离子浓度、酸度及添加剂等有密切关系。常规镀镍都是在常温和稀溶液条件下进行，其电流密度可取0．5～1．5A／dm2；光亮、快速镀镍是在加温和浓溶液的条件下操作，所采用的电流密度为2～3A／dm2，甚至更高。 
⑩温度温度对镀层内应力影响很大，当温度由l0℃升至35℃时，镍层内应力迅速降低，而温度由35℃升到60℃内应力降低较慢。当温度进一步升高，内应力则几乎不变。加温还可以使电镀液中各成分的溶解度增大，进而可以采用浓镀镍液；同时，温度升高，镀液的电导率增加，电流效率提高，但阴极与阳极的极化作用均降低；温度升高使盐类的水解及生成氢氧化物沉淀的趋势增加，特别是铁杂质的水解，易形成针孔；镀液的分散能力降低。目前生产中常规镀镍液的温度控制在20～40℃之间；光亮、快速镀镍k般控制在40～60℃之间。 
⑥阳极 常规镀镍均采用可溶性镍阳极，为保证阳极均匀溶解，不产生杂质，不形成任何残渣，阳极材料的成分及结构都有严格的要求。常用的有电解镍、铸造镍、含硫镍等，含硫镍是一种活性镍阳极，在精炼过程中加入少量的硫，即使在没有氯化物的镀液中，阳极效率也接近100％。从形状上看，阳极材料有(200～250)mm×(200～250)mmX l5mm镍板、≯6～12mm镍球、声l0～30mm纽扣状镍饼等。使用时通常将镍球、镍饼等装入钛篮，以保证足够大且稳定的电极表面积，为防止阳极泥进入镀液，钛篮应包在双层聚丙烯材料织成的袋内。 
使用时应注意：钛篮网目一般为l0mm×3mm，钛篮底部应高出槽底50～70mm，钛篮长度应略低于挂具长度，以避免阴极边缘因电力线过于集中而使镀镍层烧焦；生产中应定期向钛篮中补充阳极材料并防止“架空”；镍球装载密度一般为5．4～6．0kg／dm3，镍饼为4．6kg／dm3；阳极袋口应高出液面30～40mm，内袋要紧，外袋要松。